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半导体材料质量分析介绍

半导体材料质量分析的手段主要有XRD、HRXRD、XRD mapping、AFM、TEM等。XRD 即X-ray diffraction 的缩写，中文翻译是X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。用于确定晶体的原子和分子结构。其中晶体结构导致入射X射线束衍射到许多特定方向。高分辨X射线衍射（HRXRD）对被测样品的结晶特性进行表征，包括取向性、外延关系、晶粒尺寸、缺陷密度，以及对低维异质结构的结晶质量和结构参数的表征。AFM全称Atomic Force Microscope，即原子力显微镜，它是继扫描隧道显微镜（Scanning TunnelingMicroscope）之后发明的一种具有原子级高分辨的新型仪器，可以在大气和液体环境下对各种材料和样品进行纳米区域的物理性质包括形貌进行探测，或者直接进行纳米操纵。TEM透射电子显微镜（英语：Transmissionelectron microscope，缩写TEM），简称透射电镜，是把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上，电子与样品中的原子碰撞而改变方向，从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关，因此可以形成明暗不同的影像。

（SEM设备图）

（TEM设计图）

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