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硅晶圆材料介绍

硅晶圆是集成电路制造中广泛应用的基地材料，晶圆是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

硅晶圆切割失效分析

红外（IR）、化学药水开盖分析、光学及电子显微镜分析（SEM）

硅晶圆表面损伤裂纹分析：截面透射电镜扫描（TEM）、扫描电镜（SEM）

硅晶圆的发展方向

硅片是最重要的半导体材料,集成电路芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成.硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响.分析全球硅晶圆片的供给与需求以及价格的变动情况,发现未来几年内,供不应求的局面将继续上演.硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速,这为硅晶圆片产业的投资带来新的机遇。