硅晶圆材料分析
发布时间: 2019-5-29 9:45:50



硅晶圆材料介绍



硅晶圆是集成电路制造中广泛应用的基地材料,晶圆是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。


硅晶圆切割失效分析



红外(IR)、化学药水开盖分析、光学及电子显微镜分析(SEM)

硅晶圆表面损伤裂纹分析:截面透射电镜扫描(TEM)、扫描电镜(SEM)





硅晶圆的发展方向



硅片是最重要的半导体材料,集成电路芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成.硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响.分析全球硅晶圆片的供给与需求以及价格的变动情况,发现未来几年内,供不应求的局面将继续上演.硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速,这为硅晶圆片产业的投资带来新的机遇。

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